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            全自動無鉛氮氣回流焊系列
            全自動無鉛氮氣回流焊系列

            全自動無鉛氮氣回流焊

            氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發生在氧含量極少(100PPM)以下的環境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。氧含量的控制對用戶來講主要是保證氮氣氣源的純度,一般工業用氮氣純度可達5PPM,爐內氧含量主要跟爐子的密封設計的好壞有關。爐體由于兩邊的進出板口會漏空氣進入,因此兩邊的氧含量會比爐體中間區高。許多文章都專門討論過對氧含量對焊接的影響。

            產品結構
            94 93 92 91
            應用領域
            • 對于中回流焊中引入氮氣,必須進行成本收益分析,它的收益包括產品的良率,品質的改善,返工或維修費的降低等等,完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本,相反,我們卻能從中收益。
            性能特長
            • 外形流線型設計,內部模塊化設計,適合SMT及直插元件的無鉛焊接;
            • win2000操作系統,人機對話方便,中英文兩種版本任選
            • 運輸系統采用無極電子調速,閉環控制;
            • 精密彈性鈦爪運輸pcb,平穩可靠;
            • 內置助焊劑噴頭自動清洗系統;
            • 日本太空爪,永不變形,不粘錫(可選)
            • 強制冷卻裝置,滿足無鉛制程
            • 采用全電腦控制,電器采用全套西門子PLC
            • 可根據用戶的設定日期和時間進行全自動開機和關機。
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